Applicazione | industria dei semiconduttori |
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Capacità | 100 t |
Forza di fissaggio | 1000 KN |
Sistema di raffreddamento | raffreddamento ad acqua |
Potenza di riscaldamento | 10 CHILOWATT |
Compatibilità | Universale |
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Compatibilità con materiali diversi | - Sì, sì. |
Efficacia dei costi | A prezzi accessibili |
Opzioni di personalizzazione | Esteso |
Progettazione | sottile |
Applicazione | Timbratura del metallo |
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Compatibilità | Diversi macchinari |
Personalizzazione | Disponibile |
Durabilità | Durabilità |
Funzione | Taglio e modellazione |
Consumo di aria | ³ /min di 0.1m |
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Capacità | Fino a 15.000 chip all'ora |
Velocità di separazione | Fino a 500 chip al minuto |
Pressione dell'aria | 0.6-0.8Mpa |
Accuratezza di classificazione | 990,9% |
Applicazione | Fabbricazione |
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Colore | Argioli |
Compatibilità | Compatibile con varie macchine |
Durabilità | Altezza |
Servizi di manutenzione | Riduzione della manutenzione |
Software di progettazione | Ug, ProE, Solidworks, AutoCAD |
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Base della muffa | LKM, DME, HASCO o personalizzato |
Controllo della qualità | ISO9001:2015, SGS, RoHS |
Cavità | Singolo o multi |
Materiale | acciaio di alta qualità |
Applicazione | Fabbricazione di semiconduttori |
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Capacità | 1000 tonnellate |
Forza di fissaggio | 1000 KN |
Pressione di iniezione | MPa 200 |
Velocità di iniezione | 100 Mm/s |
Applicazione | industria dei semiconduttori |
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Sistema di controllo | Controllo PLC |
Dimensioni | 1500 mm x 1200 mm x 1800 mm |
Fornitore di alimentazione | CA 220V, 50/60hz |
Tipo di prodotto | Macchina di ordinamento automatico |
Applicazione | Fabbricazione di semiconduttori |
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Capacità | 500-1000 t |
Forza di fissaggio | Fabbricazione a caldo |
Sistema di controllo | PLC |
Sistema di raffreddamento | Acqua/olio |
Accuratezza | Altezza |
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Applicazione | Produzione di cornici a piombo IC |
Cavità | Non sposato |
Sistema di raffreddamento | raffreddamento ad acqua |
Dimensione | Personalizzato |