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Formaggio di semiconduttori a telaio a piombo

MOQ: 1 set

Accuratezza	Altezza
Applicazione	Produzione di cornici a piombo IC
Cavità	Non sposato
Sistema di raffreddamento	raffreddamento ad acqua
Dimensione	Personalizzato

Fabbricazione CNC di stampi per semiconduttori

MOQ: 1 set

Applicazione	Produzione di cornici a piombo IC
Materiale	Acciaio
Progettazione della muffa	3D CAD
Durezza della muffa	HRC 50-60
Vita della muffa	500,000-1,000, 000 Stroke

Forme di stampaggio a base di piombo per telaio in acciaio IC

MOQ: 1 set

Applicazione	Produzione di cornici a piombo per circuiti integrati
Numero della cavità	Singola o Multicavità
Sistema di raffreddamento	raffreddamento ad acqua
Software di progettazione	Ug, ProE, Solidworks, AutoCAD
Durabilità	100,000-500,000 colpi

Acqua raffreddamento Acciaio IC Lead Frame Stamping Mold Durezza HRC50-60

MOQ: 1

Trattamento superficiale	Cloruro di sodio
Materiale della muffa	NAK80, S136, SKD61, ecc.
Tempo di consegna	4-6 settimane
Sistema di raffreddamento della muffa	raffreddamento ad acqua
Tolleranza	± 0,01 mm

Formaggio per stampaggio a base di piombo con piatto di nichel di dimensioni personalizzate

MOQ: 1

Durezza	HRC 50-60
Tolleranza	± 0,01 mm
Progettazione della muffa	3D/2D
Applicazione	Stampaggio del telaio a piombo IC
Trattamento superficiale	Cloruro di sodio

Industria dei semiconduttori

MOQ: 1

Sistema di raffreddamento della muffa	raffreddamento ad acqua
Tolleranza	± 0,01 mm
Trattamento superficiale	Cloruro di sodio
Materiale della muffa	NAK80, S136, SKD61, ecc.
Tempo di consegna	4-6 settimane

Durezza HRC50-60 Modello IC a telaio a piombo con materiale NAK80 Alta resistenza

MOQ: 1

Tolleranza	± 0,01 mm
Base della muffa	LKM, DME, HASCO, ecc.
Vita della muffa	100.000 colpi
Tipo di muffa	Moffa da stampo
Tempo di consegna	4-6 settimane

Sistema di scarico a caldo Semicon IC Lead Frame Mold per una tolleranza di alta precisione

MOQ: 1

Tipo di muffa	Moffa da stampo
Materiale	Acciaio
Applicazione	Stampaggio del telaio a piombo IC
Sistema di raffreddamento della muffa	raffreddamento ad acqua
Progettazione della muffa	3D/2D

Customization Electroplating IC Lead Frame Stamping Mold In Semiconduttore

MOQ: 1 set

Applicazione	Stampaggio di cornici a piombo IC
Compatibilità	Adatti a varie dimensioni del telaio di piombo del circuito integrato
Personalizzazione	Disponibile
Consegna	dal mare o dall'aria
Dimensione	Personalizzato

Modello di stampaggio IC a base di piombo ad alta precisione con trattamento superficiale elettroplata

MOQ: 1 set

Applicazione	Stampaggio del telaio a piombo IC
Compatibilità	Adatti a varie dimensioni del telaio di piombo del circuito integrato
Personalizzazione	Disponibile
Durabilità	Durabilità
Produttore	Esperienza e professionalità

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