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Porcellana Formaggio di semiconduttori a telaio a piombo

Formaggio di semiconduttori a telaio a piombo

MOQ: 1 set
Accuratezza Altezza
Applicazione Produzione di cornici a piombo IC
Cavità Non sposato
Sistema di raffreddamento raffreddamento ad acqua
Dimensione Personalizzato
Porcellana Fabbricazione CNC di stampi per semiconduttori

Fabbricazione CNC di stampi per semiconduttori

MOQ: 1 set
Applicazione Produzione di cornici a piombo IC
Materiale Acciaio
Progettazione della muffa 3D CAD
Durezza della muffa HRC 50-60
Vita della muffa 500,000-1,000, 000 Stroke
Porcellana Forme di stampaggio a base di piombo per telaio in acciaio IC

Forme di stampaggio a base di piombo per telaio in acciaio IC

MOQ: 1 set
Applicazione Produzione di cornici a piombo per circuiti integrati
Numero della cavità Singola o Multicavità
Sistema di raffreddamento raffreddamento ad acqua
Software di progettazione Ug, ProE, Solidworks, AutoCAD
Durabilità 100,000-500,000 colpi
Porcellana Acqua raffreddamento Acciaio IC Lead Frame Stamping Mold Durezza HRC50-60

Acqua raffreddamento Acciaio IC Lead Frame Stamping Mold Durezza HRC50-60

MOQ: 1
Trattamento superficiale Cloruro di sodio
Materiale della muffa NAK80, S136, SKD61, ecc.
Tempo di consegna 4-6 settimane
Sistema di raffreddamento della muffa raffreddamento ad acqua
Tolleranza ± 0,01 mm
Porcellana Formaggio per stampaggio a base di piombo con piatto di nichel di dimensioni personalizzate

Formaggio per stampaggio a base di piombo con piatto di nichel di dimensioni personalizzate

MOQ: 1
Durezza HRC 50-60
Tolleranza ± 0,01 mm
Progettazione della muffa 3D/2D
Applicazione Stampaggio del telaio a piombo IC
Trattamento superficiale Cloruro di sodio
Porcellana Industria dei semiconduttori

Industria dei semiconduttori

MOQ: 1
Sistema di raffreddamento della muffa raffreddamento ad acqua
Tolleranza ± 0,01 mm
Trattamento superficiale Cloruro di sodio
Materiale della muffa NAK80, S136, SKD61, ecc.
Tempo di consegna 4-6 settimane
Porcellana Durezza HRC50-60 Modello IC a telaio a piombo con materiale NAK80 Alta resistenza

Durezza HRC50-60 Modello IC a telaio a piombo con materiale NAK80 Alta resistenza

MOQ: 1
Tolleranza ± 0,01 mm
Base della muffa LKM, DME, HASCO, ecc.
Vita della muffa 100.000 colpi
Tipo di muffa Moffa da stampo
Tempo di consegna 4-6 settimane
Porcellana Sistema di scarico a caldo Semicon IC Lead Frame Mold per una tolleranza di alta precisione

Sistema di scarico a caldo Semicon IC Lead Frame Mold per una tolleranza di alta precisione

MOQ: 1
Tipo di muffa Moffa da stampo
Materiale Acciaio
Applicazione Stampaggio del telaio a piombo IC
Sistema di raffreddamento della muffa raffreddamento ad acqua
Progettazione della muffa 3D/2D
Porcellana Customization Electroplating IC Lead Frame Stamping Mold In Semiconduttore

Customization Electroplating IC Lead Frame Stamping Mold In Semiconduttore

MOQ: 1 set
Applicazione Stampaggio di cornici a piombo IC
Compatibilità Adatti a varie dimensioni del telaio di piombo del circuito integrato
Personalizzazione Disponibile
Consegna dal mare o dall'aria
Dimensione Personalizzato
Porcellana Modello di stampaggio IC a base di piombo ad alta precisione con trattamento superficiale elettroplata

Modello di stampaggio IC a base di piombo ad alta precisione con trattamento superficiale elettroplata

MOQ: 1 set
Applicazione Stampaggio del telaio a piombo IC
Compatibilità Adatti a varie dimensioni del telaio di piombo del circuito integrato
Personalizzazione Disponibile
Durabilità Durabilità
Produttore Esperienza e professionalità
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