| Applicazione | industria dei semiconduttori |
|---|---|
| Automazione | Completamente automatico |
| Capacità | Altezza |
| Sistema di controllo | PLC |
| Sistema di raffreddamento | raffreddamento ad acqua |
| Applicazione | industria dei semiconduttori |
|---|---|
| Automazione | Completamente automatico |
| Capacità | 1000 tonnellate |
| Forza di fissaggio | 1000 KN |
| Sistema di controllo | PLC |
| Capacità | 1000 chip al minuto |
|---|---|
| Comunicazione | Ethernet |
| Dimensioni | 1200 mm x 800 mm x 1500 mm |
| Interfaccia | Dispositivo touch |
| Materiale | Acciaio inossidabile |
| Applicazione | industria dei semiconduttori |
|---|---|
| Capacità | 1000 tonnellate |
| Forza di fissaggio | 10000 KN |
| Sistema di controllo | PLC |
| Sistema di raffreddamento | raffreddamento ad acqua |
| Dimensione del piatto | 600 x 600 millimetri |
|---|---|
| Forza di fissaggio | 1000 KN |
| Max. Mold Height | 400 millimetri |
| Sistema di raffreddamento | Acqua |
| Modello | SM-1000 |
| Accuratezza | Altezza |
|---|---|
| Applicazione | Fabbricazione di semiconduttori |
| Livello di automazione | Completamente automatizzato |
| Capacità | Altezza |
| Forza di fissaggio | Altezza |
| Sistema di controllo | PLC |
|---|---|
| Applicazione | industria dei semiconduttori |
| Tipo di prodotto | Apparecchiature per lo stampaggio |
| Tempo di ciclo | Corto |
| Automazione | Completamente automatizzato |
| Applicazione | industria dei semiconduttori |
|---|---|
| Automazione | Completamente automatico |
| Capacità | dipende dal modello |
| Forza di fissaggio | dipende dal modello |
| Sistema di controllo | PLC |
| Applicazione | Fabbricazione di semiconduttori |
|---|---|
| Capacità | 1000 tonnellate |
| Sistema di controllo | PLC |
| Frequenza | 50 Hz |
| Pressione di iniezione | MPa 200 |
| Applicazione | industria dei semiconduttori |
|---|---|
| Capacità | 100 t |
| Forza di fissaggio | 1000 KN |
| Sistema di controllo | PLC |
| Sistema di raffreddamento | raffreddamento ad acqua |
