Mould per iniezione di semiconduttori resistenti alla corrosione

Dettagli del prodotto:

La tecnologia di incapsulamento dei chip ha attraversato diverse generazioni di cambiamenti, da dip, sop, qfp,bga a csp a mcm, forma di incapsulamento dalla tradizionale incapsulamento a singolo chip alla forma di incapsulamento multi-chip di cambiamento, forma di incapsulamento di cambiamento,La tecnologia di applicazione dei stampi di incapsulamento continua a migliorare, il tradizionale stampo di incapsulamento adesivo a testa ad iniezione singola non può soddisfare i requisiti di incapsulamento,la struttura dello stampo da uno stampo cilindrico → multi-iniezione di stampo di incapsulamento della testa adesiva (mgp) → circuito integrato direzione del sistema di incapsulamento automatico.

Modulo di confezione principale

serie TO: T0220/263/247/252/3P, ecc.;

Serie SOP: SOP4/6/8/1 0/12/14/16/20/28 ecc.;

serie DIP: DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40, ecc.;

serie SOT: SOT23/25/26/223/89, ecc.;

serie SOD: S0D123/333/523/ 723/923 ecc.;

serie QFN/BGAPDFNOFP/SMA/MBF/TSSOP, ecc.;

Serie QFP/IPM, ecc.

Parametri tecnici

1. doppi cilindri con propulsione a staffa e a pignone per teste di iniezione multiple;

2.La barra cavità è realizzata in acciaio in polvere ad alta velocità, durezza HRC62-64.

3- Rivestimento superficiale a vuoto, durata di vita non inferiore a 300.000 volte.

4La rugosità della superficie della cavità può essere raggiunta fino a 0,2 mm.

5. Prodotti speciali possono aumentare il vuoto e il design del meccanismo di estrazione del nucleo incorporato;

6Secondo le diverse dimensioni del telaio, può massimizzare la capacità di produzione di 8 pezzi/12 pezzi/16 pezzi per stella.

Parametri tecnici:

Grazie per aver preso in considerazione il servizio personalizzato di alta qualità e precisione di TJIN MGP Mold per le vostre esigenze di confezionamento di chip.

Come produttore leader di MGP Mold in Cina, siamo orgogliosi del nostro marchio e garantiamo il più alto livello di qualità e affidabilità.Il nostro modello MGP Mold numero 007 è progettato appositamente per l'imballaggio di chip ed è ampiamente utilizzato dalle principali aziende del settore.

La nostra Stampa MGP è fabbricata in Cina e il nostro processo di produzione è certificato ISO9001, garantendo i più alti standard di qualità ed efficienza.che consente di ordinare il numero esatto di stampi necessari senza alcun eccesso.

Per garantire un trasporto sicuro, la nostra Stampa MGP è confezionata in imballaggi di legno di alta qualità, fornendo la massima protezione durante la spedizione.e accettiamo TT come termini di pagamento.

Il nostro Stampo MGP è progettato con un trattamento di lucidatura a specchio, fornendo una finitura liscia e impeccabile per i tuoi chip.e lame di espulsione, garantendo una facile ed efficiente espulsione dei vostri chip.

Offriamo la possibilità di utilizzare sia sistemi a caldo che a freddo per il nostro Stampo MGP, consentendoti di scegliere il sistema più adatto alle tue esigenze di confezionamento dei chip.Il nostro tempo di consegna per la personalizzazione è di 4-8 settimane, fornendo una consegna rapida ed efficiente del vostro Stampo MGP personalizzato.

Per un raffreddamento efficiente dei vostri chip, il nostro MGP Mold offre sia sistemi di raffreddamento ad acqua che di raffreddamento ad aria, fornendo prestazioni ottimali per i vostri chip.

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Imballaggio e trasporto:

I nostri prodotti MGP Mold sono accuratamente confezionati e spediti per garantire il loro arrivo sicuro.Ogni prodotto è avvolto in materiale protettivo e posto in una scatola robusta per evitare danni durante il trasporto.

Offriamo anche opzioni di imballaggio personalizzate per gli ordini di grandi quantità, garantendo che tutti i prodotti siano imballati in modo sicuro e etichettati per una facile identificazione.

Per le spedizioni internazionali, utilizziamo vettori di trasporto affidabili per garantire la consegna puntuale e fornire informazioni di tracciamento per i nostri clienti.

All'arrivo, i nostri prodotti vengono ispezionati per la qualità e qualsiasi problema viene prontamente affrontato per garantire la soddisfazione del cliente.

Grazie per aver scelto MGP Mold per le vostre esigenze di imballaggio e spedizione.

FAQ:

• D: Qual è il marchio di questo prodotto?
• R: Il marchio di questo prodotto è TJIN.
• D: Qual è il numero di modello di questo prodotto?
• R: Il numero di modello di questo prodotto è 007.
• D: Dove viene prodotto questo prodotto?
• R: Questo prodotto è prodotto in Cina.
• D: Che certificazione ha questo prodotto?
• R: Questo prodotto è certificato ISO9001.
• D: Qual è la quantità minima di ordine per questo prodotto?
• R: Il quantitativo minimo di ordinazione per questo prodotto è 1.
• D: Come è confezionato questo prodotto?
• R: Questo prodotto è confezionato in imballaggi di legno.
• D: Quanto tempo ci vuole per la consegna di questo prodotto?
• R: La consegna di questo prodotto richiede 40 giorni.
• D: Quali sono i termini di pagamento per questo prodotto?
• R: Le condizioni di pagamento per questo prodotto sono TT (Telegraphic Transfer).

Descrizione del prodotto:

Stampo MGP semiconduttore, Stampo MGP ad alta durata di vita, Stampo MGP di alta qualità, Stampo MGP efficiente, Stampo MGP preciso

MGP Mold è uno stampo di alta qualità ed efficiente progettato per l'industria dei semiconduttori.Lo stampo è disponibile sia nei sistemi di raffreddamento ad acqua che in quelli ad aria, così come sistemi a caldo e a freddo, fornendo flessibilità e opzioni di personalizzazione per i nostri clienti.

MGP Mold offre due opzioni di sistema di raffreddamento per i nostri clienti: raffreddamento ad acqua e raffreddamento ad aria.mentre il sistema di raffreddamento ad aria è più conveniente e adatto a prodotti meno complessiEntrambi i sistemi garantiscono un raffreddamento efficiente e costante per una prestazione ottimale dello stampo.

Il nostro stampo è disponibile sia nei sistemi di caldo che in quelli di freddo per soddisfare le diverse esigenze di produzione.mentre il sistema a freddo è adatto a serie di produzione più piccole e offre vantaggi di risparmio di costiQualunque sistema scelga, il nostro Stampo MGP garantisce risultati di stampaggio efficienti e precisi.

MGP Mold è progettata e prodotta secondo gli standard internazionali, tra cui DME, HASCO, LKM, o può essere personalizzata per soddisfare requisiti specifici.Il nostro stampo è costruito con precisione e coerenza, garantendo prodotti di alta qualità e processi produttivi fluidi.

Il nostro Stampo MGP è dotato della più recente tecnologia per la lucidatura degli specchi, fornendo una finitura superficiale impeccabile e liscia per i vostri prodotti.Questo non solo migliora l'aspetto complessivo del prodotto, ma riduce anche la necessità di ulteriori post-elaborazione, risparmiando tempo e costi.

In MGP Mold, comprendiamo l'importanza della produzione puntuale per i nostri clienti.a seconda della complessità del prodotto e dei requisiti di personalizzazioneIl nostro processo di produzione efficiente e snello garantisce che consegniamo il vostro stampo in tempo senza compromettere la qualità.

In conclusione, MGP Mold è la soluzione perfetta per l'industria dei semiconduttori, offrendo stampi di alta qualità, efficienti e precisi che soddisfano gli standard internazionali.Con i nostri sistemi di raffreddamento e di scarico personalizzabiliLa nostra tecnologia avanzata di trattamento superficiale e la consegna tempestiva ci rendono un partner affidabile e affidabile per tutte le vostre esigenze di stampaggio.Scegliete MGP Mold per ottenere i migliori risultati nel processo di produzione.