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Porcellana Specchio rettangolare lucidato DIP4 MGP Stampo per la lavorazione di semiconi

Specchio rettangolare lucidato DIP4 MGP Stampo per la lavorazione di semiconi

MOQ: 1 set
Applicazione Industria
Colore Argioli
Compatibilità Adatti alla maggior parte delle macchine per la fusione
Durabilità Altezza
Materiale Aluminici
Porcellana SOP4/6/8 MGP per semiconduttori

SOP4/6/8 MGP per semiconduttori

MOQ: 1 set
Applicazione Modelli la fabbricazione
Colore Argioli
Compatibilità Universale
Resistenza alla corrosione - Sì, sì.
Durabilità Altezza
Porcellana Leggerezza SOT23 MGP Modello per semiconduttori Personalizzazione

Leggerezza SOT23 MGP Modello per semiconduttori Personalizzazione

MOQ: 1 set
Compatibilità Universale
Compatibilità con materiali diversi - Sì, sì.
Efficacia dei costi A prezzi accessibili
Opzioni di personalizzazione Esteso
Progettazione sottile
Porcellana DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40 MGP Mold DME Base Nickel Plating

DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40 MGP Mold DME Base Nickel Plating

MOQ: 1 set
Applicazione Stampaggio ad iniezione
Cavità Singolo/multi
Tipo di espulsione Pin di ejetto/maniglia di ejetto
Tempo di consegna 4-8 settimane
Materiale Acciaio
Porcellana Moffa di alluminio DIP29 MGP con lucidatura superficiale ad alta rigidità

Moffa di alluminio DIP29 MGP con lucidatura superficiale ad alta rigidità

MOQ: 1 set
Applicazione Muffa
cavità Singolo/multi
Colore Argioli
tempo di consegna 4-6 settimane
Materiale Acciaio
Porcellana Acciaio inossidabile DIP40 MGP Stampo Semiconduttore Packaging Mold

Acciaio inossidabile DIP40 MGP Stampo Semiconduttore Packaging Mold

MOQ: 1 set
Applicazione Produzione di parti in plastica
Cavità Singolo/multi
Tempo di consegna 4-8 settimane
Materiale Acciaio inossidabile
Base della muffa LKM, DME, HASCO, ecc.
Porcellana Strumenti per lo stampo DIP29/40 MGP ad alte prestazioni e resistenti personalizzati

Strumenti per lo stampo DIP29/40 MGP ad alte prestazioni e resistenti personalizzati

MOQ: 1 set
Applicazione Modanatura
Colore Argioli
Caratteristica Durabile
Materiale metallo
Imballaggio Cartucce
Porcellana SOT26/223/89 Stampo di imballaggio MGP per stampi per iniezione di semiconduttori

SOT26/223/89 Stampo di imballaggio MGP per stampi per iniezione di semiconduttori

MOQ: 1 set
Applicazione Stampaggio ad iniezione
Cavità Singolo/multi
Colore Argioli
Sistema di espulsione Pin di ejetto/maniglia di ejetto
Tempo di consegna 4-8 settimane
Porcellana Mould per iniezione di semiconduttori resistenti alla corrosione

Mould per iniezione di semiconduttori resistenti alla corrosione

MOQ: 1 set
Applicazione Fabbricazione
Colore Argioli
Compatibilità Compatibile con varie macchine
Durabilità Altezza
Servizi di manutenzione Riduzione della manutenzione
Porcellana T0263/247/Fabbricazione di semiconduttori

T0263/247/Fabbricazione di semiconduttori

MOQ: 1 set
Applicazione Fabbricazione
Cavità Singolo o multiplo
Compatibilità Vasta gamma dei materiali
Costo Competitivo
Tempo di ciclo Corto
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