Sistema di stampaggio automatico per apparecchiature di fabbricazione di semiconduttori Capacità 1000 tonnellate

Sistema di stampaggio automatico in semiconduttore

Caratteristiche:

● Sistema di controllo servo completo, PLC (Omron) + controller;

● struttura dello stampo standardizzata, facile da cambiare;

● componente di caricamento di torte ad alta efficienza, caricamento di scatole in alluminio;

● caricamento automatico a cassetta, caricamento a doppia cassetta;

● Supporta l'espansione flessibile di fino a 4 gruppi di presse per realizzare un'alta UPH;

● dotato di sistema di visione per riconoscere la direzione di alimentazione;

Parametri tecnici:

Personalizzazione:

• Marchio:TJIN
• Numero di modello:001
• Luogo di origine:Cina
• Certificazione:ISO9001
• Quantità minima d'ordine:1
• Dettagli della confezione:Imballaggi in legno
• Tempo di consegna:40 giorni
• Condizioni di pagamento:TT
• Dimensione del piatto:600 x 600 mm
• Potenza di riscaldamento:12 kW
• Diametro della vite:35 mm
• Capacità100 t
• Sistema di controllo:PLC

Questa macchina per lo stampaggio dei semiconduttori, numero di modello 001, è progettata e prodotta da TJIN in Cina.I dettagli dell'imballaggio comprendono l'imballaggio in legno per una consegna sicuraIl tempo di consegna di questa macchina è di 40 giorni e i termini di pagamento sono TT.

La dimensione della piastra di questa macchina è di 600 x 600 mm, con una potenza di riscaldamento di 12 KW e un diametro di vite di 35 mm.Ha una capacità di 100 tonnellate ed è dotato di un sistema di controllo PLC per un funzionamento efficiente.

Noi di TJIN comprendiamo l'importanza della personalizzazione per i nostri clienti, per questo offriamo un servizio di personalizzazione per la nostra Semiconductor Molding Machine.Il nostro team di esperti lavorerà con voi per adattare la macchina alle vostre esigenze e requisiti specificiCon il nostro servizio di personalizzazione, potete assicurarvi che la macchina soddisfi tutte le vostre esigenze di produzione e offra i migliori risultati.

Investite nella nostra macchina per lo stampaggio dei semiconduttori con il nostro servizio di personalizzazione e sperimentate i vantaggi di attrezzature di imballaggio automatiche efficienti ed efficaci per la vostra azienda.

Imballaggio e trasporto:

La macchina per lo stampaggio dei semiconduttori verrà accuratamente confezionata e spedita per assicurare il suo arrivo sicuro nel luogo indicato.Il nostro processo di imballaggio segue gli standard del settore ed è progettato per proteggere la macchina da eventuali danni durante il trasporto.

La macchina verrà prima avvolta in uno strato di materiale protettivo, come una bombola o una schiuma, per evitare graffi o forature.Verrà poi collocato in una scatola di cartone robusta con un'ulteriore imbottitura per una maggiore protezione.

Inoltre, le parti o i componenti delicati saranno confezionati e fissati individualmente per evitare eventuali danni durante il trasporto.

Offriamo ai nostri clienti opzioni di spedizione sia nazionali che internazionali. Tutte le spedizioni saranno effettuate tramite vettori affidabili, come FedEx o DHL, per garantire una consegna tempestiva e affidabile.

Per le spedizioni internazionali, ci occuperemo di tutte le dogane e la documentazione necessaria per garantire un processo di consegna senza intoppi.si prega di notare che eventuali spese doganali o tasse aggiuntive imposte dal paese di destinazione saranno a carico del cliente.

Una volta spedito l'ordine, riceverete un numero di tracciamento per monitorare l'andamento della consegna.Il nostro team resterà in contatto per fornire aggiornamenti o per risolvere eventuali problemi che potrebbero sorgere durante il processo di spedizione..

All'arrivo, si prega di ispezionare attentamente il pacco per eventuali segni di danni.

Grazie per aver scelto la nostra Semiconduttore Molding Machine. Ci impegniamo a fornire i migliori servizi di imballaggio e spedizione per garantire la vostra soddisfazione con il nostro prodotto.Se avete ulteriori domande o dubbiNon esitate a contattarci.

Parametri di prestazione:

● Pressione di chiusura della muffa: 98-1764kN;

● Pressione di iniezione: 4,9-30 kN regolabile;

● Dimensioni applicabili del telaio/substrato: larghezza 20-90 mm, lunghezza 100-300 mm, spessore 0,15-1,2 mm;

● Dimensioni applicabili del materiale di stampaggio: diametro φ 11-20 mm, lunghezza/diametro 1,2-2,0 (max 35 mm).