Macchine per stampare semiconduttori automatiche

1 set
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Macchine per stampare semiconduttori automatiche
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Caratteristiche
Specificazioni
Capacità: 1000 unità/ora
Sistema di controllo: PLC
Sistema di raffreddamento: raffreddamento ad acqua
Dimensioni: 2000 mm x 1500 mm x 1800 mm
Potenza di riscaldamento: 10 CHILOWATT
Pressione di iniezione: MPa 200
Velocità di iniezione: 200 mm/s
Volume dell'iniezione: 1000 cc
Compatibilità dei materiali: Silicone, epossidi, poliuretano
Modello: SM-1000
Forza di pressione di muffa: 100 t
Temperatura di funzionamento: 150-200℃
Fornitore di alimentazione: 220V/50HZ
Evidenziare:

Macchine per stampaggio a semiconduttore

,

Apparecchiature per semiconduttori per stampatrici

Informazioni di base
Luogo di origine: CINESE
Marca: TJIN
Certificazione: ISO9001
Termini di pagamento e spedizione
Imballaggi particolari: imballaggi in legno
Tempi di consegna: 40 giorni
Descrizione di prodotto

Macchine di stampaggio automatiche

 

Caratteristiche

● Presse di stampaggio automatiche, conosciute anche come macchine di stampaggio automatiche, chip di stampaggio automatici, dispositivi a semiconduttore e altri prodotti;

● Sistema di controllo servo completo, PLC (Omron) + controller;

● struttura dello stampo standardizzata, facile da cambiare;

● componente di caricamento di torte ad alta efficienza, caricamento di scatole in alluminio;

● WIN10 + touch screen da 15 pollici + touch keyboard;

● rilevamento delle immagini CCD, rilevamento anti-riverso di alimentazione;

● Funzione di vuoto dello stampo opzionale, funzione di stampo di isolamento, funzione di rilevamento dopo sigillamento in plastica;

 

Parametri tecnici:

Tipo Macchine per lo stampaggio a iniezione verticale
Sistema di controllo PLC
Modello SM-1000
Sistema di raffreddamento Acqua
Peso 5 tonnellate
Forza di fissaggio 1000KN
Capacità 100 t
Diametro della vite 35 mm
Max. Altezza della muffa 400 mm
Pressione di iniezione 200 Mpa
Formaggio automatico di trasferimento - Sì, sì.
Attrezzature per l'imballaggio per autoveicoli - Sì, sì.
 

 

Parametri delle prestazioni

● Pressione di chiusura della muffa: 98-1764kN;

● Pressione di iniezione: 4,9-30 kN regolabile;

● Dimensioni applicabili del telaio/substrato: larghezza 20-90 mm, lunghezza 100-300 mm, spessore 0,15-1,2 mm;

● Dimensioni applicabili del materiale di stampaggio: diametro φ 11-20 mm, lunghezza/diametro 1,2-2,0 (max 35 mm).

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