Applicazione | Fabbricazione di semiconduttori |
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Capacità | 500-1000 t |
Forza di fissaggio | Fabbricazione a caldo |
Sistema di controllo | PLC |
Sistema di raffreddamento | Acqua/olio |
Max. Mold Height | 400 millimetri |
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Sistema di raffreddamento | Acqua |
Iniezioni su unità | Non sposato |
peso | 5 tonnellate |
Potenza di riscaldamento | 12 CHILOWATT |