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semiconductor molding machine

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Dispositivi di rimozione di muffe ad alte prestazioni

MOQ: 1 set
Ingrediente attivo Ipoclorito di sodio
Metodo di applicazione Spruzzo
Paese di origine Stati Uniti d'America
Area di copertura Fino a 100 metri quadrati
Registrato all'EPA - Sì, sì.
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Apparecchiature di imballaggio semiconduttore automatico con sistema di raffreddamento ad acqua

MOQ: 1
Dimensione del piatto 600 x 600 millimetri
Forza di fissaggio 1000 KN
Max. Mold Height 400 millimetri
Sistema di raffreddamento Acqua
Modello SM-1000
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