Applicazione | Stampaggio ad iniezione |
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Cavità | Singolo/multi |
Colore | Argioli |
Sistema di espulsione | Pin di ejetto/maniglia di ejetto |
Tempo di consegna | 4-8 settimane |
Applicazione | Modelli la fabbricazione |
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Rivestimento | Disponibile |
Colore | Argioli |
Durabilità | Altezza |
Trattamento termico | Disponibile |
Applicazione | Stampaggio ad iniezione |
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Cavità | Singola o Multicavità |
Software di progettazione | UG, Pro/E, Solidworks, AutoCAD, ecc. |
Tempo di consegna | 3-8 settimane |
Materiale | acciaio di alta qualità |
Accuratezza | Altezza |
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Applicazione | industria dei semiconduttori |
Personalizzazione | Disponibile |
Durabilità | Durabilità |
Efficienza | Altezza |
Sistema di raffreddamento della muffa | raffreddamento ad acqua |
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Tolleranza | ± 0,01 mm |
Trattamento superficiale | Cloruro di sodio |
Materiale della muffa | NAK80, S136, SKD61, ecc. |
Tempo di consegna | 4-6 settimane |
Accuratezza | Alta precisione |
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Applicazione | industria dei semiconduttori |
Personalizzazione | Disponibile |
Durabilità | Durabilità |
Efficienza | Alta efficienza |
Tipo di muffa | Moffa da stampo |
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Materiale | Acciaio |
Applicazione | Stampaggio del telaio a piombo IC |
Sistema di raffreddamento della muffa | raffreddamento ad acqua |
Progettazione della muffa | 3D/2D |
Applicazione | Produzione di cornici a piombo IC |
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Materiale | Acciaio |
precisione dello stampo | ± 0,005 mm |
Cavità della muffa | Non sposato |
Sistema di raffreddamento della muffa | raffreddamento ad acqua |
Servizio post-vendita | Manutenzione per tutta la vita |
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Applicazione | Stampaggio ad iniezione |
Cavità | Singolo o multi |
Software di progettazione | Ug, ProE, Solidworks, AutoCAD |
Sistema di espulsione | Ejector pin, ejector plate, ejector d'aria |
Applicazione | Fabbricazione di semiconduttori |
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Capacità | 1000 tonnellate |
Forza di fissaggio | 1000 KN |
Pressione di iniezione | MPa 200 |
Velocità di iniezione | 100 Mm/s |