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Customization Electroplating IC Lead Frame Stamping Mold In Semiconduttore

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Macchina per la produzione di chip a semiconduttore

Modello TFM-1100
Consumo di energia Circa 1,5 kW.
Consumo di aria Circa 100 l/min
Dimensioni Circa 1.200 mm x 1.200 mm x 1.500 mm.
Caratteristiche di sicurezza Tasto di arresto di emergenza, tenda della luce di sicurezza
VIDEO comprare Sistema di stampaggio sincronizzato dei tendini in linea fabbricante

Sistema di stampaggio sincronizzato dei tendini

MOQ: 1 set
Accuratezza ± 0,01 mm
Applicazione Fabbricazione del PWB
Sistema di controllo PLC
Dimensioni 1200 mm x 800 mm x 1500 mm
Frequenza 50 Hz
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Acqua raffreddamento Acciaio IC Lead Frame Stamping Mold Durezza HRC50-60

MOQ: 1
Trattamento superficiale Cloruro di sodio
Materiale della muffa NAK80, S136, SKD61, ecc.
Tempo di consegna 4-6 settimane
Sistema di raffreddamento della muffa raffreddamento ad acqua
Tolleranza ± 0,01 mm
comprare Intelligente macchina automatica per il taglio e la formazione per l'industria dei semiconduttori in linea fabbricante

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comprare Modello di stampaggio IC a base di piombo ad alta precisione con trattamento superficiale elettroplata in linea fabbricante

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