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Produzione di semiconi Trimming Forming Die HRC 58-62 Alta durezza

Specchio rettangolare lucidato DIP4 MGP Stampo per la lavorazione di semiconi

PLC Control Semicon Equipment IC Manufacturing Equipment 50/60Hz Fornitura di alimentazione

MOQ: 1 set

Pressione dell'aria	0.5Mpa
Consumo di aria	Circa 100 l/min
Sistema di controllo	Sistema di controllo PLC
Dimensioni	Circa 1.200 mm x 1.200 mm x 1.500 mm.
Guarnizione della velocità	Circa 0,5 secondi per pezzo.

Non arrugginente semicon trimming forming dies compatibile con varie macchine

MOQ: 1

Compatibilità	Adatti a varie macchine
Dimensione	Personalizzato
Precisione	Altezza
Applicazione	Taglio e modellazione del metallo
Forma	Rotondo

Industria dei semiconduttori

Formaggio di semiconduttori a telaio a piombo

Dispositivi di raffreddamento ad acqua per semiconduttori

Attrezzature semiconiche per caricatori di fotogrammi automatici

Non arrugginente semicon trimming forming dies compatibile con varie macchine

PLC Control Semicon Equipment IC Manufacturing Equipment 50/60Hz Fornitura di alimentazione

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