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Acciaio inossidabile DIP40 MGP Stampo Semiconduttore Packaging Mold

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ISO9001 Macchina per lo stampaggio dei semiconduttori

MOQ: 1 set
Sistema di controllo PLC
Sistema di raffreddamento raffreddamento ad acqua
Dimensioni 2000 x 1500 x 2500 mm
Potenza di riscaldamento 10 CHILOWATT
Pressione di iniezione MPa 200
comprare Modello MGP in acciaio a caldo o a freddo con software di progettazione UG in linea fabbricante

Modello MGP in acciaio a caldo o a freddo con software di progettazione UG

MOQ: 1
Software di progettazione Ug, ProE, Solidworks, AutoCAD
Base della muffa LKM, DME, HASCO o personalizzato
Sistema di espulsione Pin egettore, manica egettrice, lama egettrice, ecc.
Trattamento superficiale Poligrafia degli specchi
Controllo della qualità ISO9001:2015, SGS, RoHS
comprare Moffa di alluminio DIP29 MGP con lucidatura superficiale ad alta rigidità in linea fabbricante

Moffa di alluminio DIP29 MGP con lucidatura superficiale ad alta rigidità

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