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Circuito integrato IC Lead Frame Stamping Mold Wear Resistance

MOQ: 1 set

Applicazione	Stampaggio del telaio a piombo del circuito integrato (IC)
Materiale	Acciaio
Durezza della muffa	HRC 50-60
Vita della muffa	500,000-1,000Mille colpi.
Materiale della muffa	SKD11, SKH-9, DC53 o personalizzato

Forme di stampaggio in metallo personalizzate non standard per circuiti integrati

MOQ: 1 set

Applicazione	Fabbricazione di circuiti integrati
Compatibilità	Diverse dimensioni di circuito integrato
Efficienza dei costi	Altezza
Dimensione	Personalizzato
Durabilità	Durabilità

Prodotto di semiconduttori modellabile Progressive Die

MOQ: 1 set

Applicazione	Stampaggio del telaio a piombo IC
Cavità	Singolo/multi
Tipo di espulsione	Automazione
Durezza	HRC 50-60
Materiale	Acciaio

Industria dei semiconduttori Lead Frame Molding IC Diversion Frame Mold

MOQ: 1 set

Accuratezza	Alta precisione
Applicazione	industria dei semiconduttori
Personalizzazione	Disponibile
Durabilità	Durabilità
Efficienza	Alta efficienza

Stampo di stampaggio a base di piombo per l'industria semiconica di acciaio IC di precisione

MOQ: 1 set

Applicazione	industria dei semiconduttori
Tempo di consegna	2-4 settimane
Materiale	Acciaio
Costo della muffa	Dipende dalla complessità e dalle dimensioni
Vita della muffa	500,000-1,000, 000 Stroke

Professionale Nickelato IC Lead Frame Stamping Mold resistente all'usura

MOQ: 1 set

Imballaggi particolari	imballaggi in legno
Tempi di consegna	40 giorni
Luogo di origine	CINESE
Marca	TJIN
Certificazione	ISO9001

Circuiti integrati Stampo di telaio IC Stampo di stampaggio metallico Certificato ISO9001

MOQ: 1 set

Applicazione	Produzione di cornici a piombo IC
Personalizzazione	Disponibile
Dimensioni	Personalizzabile
Caratteristiche	Alta precisione, durevole, di facile impiego
Durezza	HRC 50-60

Modello per il stampaggio di semiconduttori a struttura di guida ad alta precisione

MOQ: 1 set

Accuratezza	Altezza
Applicazione	industria dei semiconduttori
Personalizzazione	Disponibile
Durabilità	Durabilità
Efficienza	Altezza

Cold Runner Semicon IC Lead Frame Stamping Mold Nitriding Trattamento superficiale

MOQ: 1 set

Applicazione	Produzione di cornici a piombo IC
Materiale	Acciaio
precisione dello stampo	± 0,005 mm
Cavità della muffa	Non sposato
Sistema di raffreddamento della muffa	raffreddamento ad acqua

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