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Porcellana Macchina per la produzione di chip a semiconduttore

Macchina per la produzione di chip a semiconduttore

Modello	TFM-1100
Consumo di energia	Circa 1,5 kW.
Consumo di aria	Circa 100 l/min
Dimensioni	Circa 1.200 mm x 1.200 mm x 1.500 mm.
Caratteristiche di sicurezza	Tasto di arresto di emergenza, tenda della luce di sicurezza

Porcellana ISO9001 Certified Trim Form IC Macchine di produzione Manual Auto Operation

ISO9001 Certified Trim Form IC Macchine di produzione Manual Auto Operation

MOQ: 1 set

Modello	TFM-1100
Velocità di formazione	Circa 0,8 secondi per pezzo.
peso	Approssimativamente 500kg
Modalità di funzionamento	Manuale/automatico
Dimensioni	Circa 1.200 mm x 1.200 mm x 1.500 mm.

Porcellana Sistema di produzione di semiconduttori per la formazione di taglio di sicurezza Alta precisione

Sistema di produzione di semiconduttori per la formazione di taglio di sicurezza Alta precisione

Dimensioni	Circa 1.200 mm x 1.200 mm x 1.500 mm.
Fornitore di alimentazione	CA 220V, 50/60hz
Dimensione di formazione	Max. 110 mm x 110 mm
Dimensione del taglio	Max. 110 mm x 110 mm
Sistema di controllo	Sistema di controllo PLC

Porcellana 500mm Dimensioni Trim and Form Machine utilizzata nell'industria dei semiconduttori

500mm Dimensioni Trim and Form Machine utilizzata nell'industria dei semiconduttori

Dimensioni	Circa 1.200 mm x 1.200 mm x 1.500 mm.
Consumo di energia	Circa 1,5 kW.
peso	Approssimativamente 500kg
Caratteristiche di sicurezza	Tasto di arresto di emergenza, tenda della luce di sicurezza
Sistema di controllo	Sistema di controllo PLC

Porcellana PLC Control Semicon Equipment IC Manufacturing Equipment 50/60Hz Fornitura di alimentazione

PLC Control Semicon Equipment IC Manufacturing Equipment 50/60Hz Fornitura di alimentazione

MOQ: 1 set

Pressione dell'aria	0.5Mpa
Consumo di aria	Circa 100 l/min
Sistema di controllo	Sistema di controllo PLC
Dimensioni	Circa 1.200 mm x 1.200 mm x 1.500 mm.
Guarnizione della velocità	Circa 0,5 secondi per pezzo.

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